深圳市赫丰益科技有限公司

 led特点　　

（1）四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。 　　

（2）信赖性优良。 　　

（3）应用广泛。 　　

（4）*性高。 　　

（5）寿命长。

  如何评判led芯片　　

1、芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，*的要高于国产的，*的来*格从日本、美国、台湾依次减低。

2、d芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算

我们使用的led芯片　　

红灯：9mil*方片，（纯红）波长：620-625nm，上下60°、左右120°，亮度*1000-1200mcd； 　　

绿灯：12mil*方片，（纯绿）波长：520-525nm，上下60°、左右120°，亮度*2000-3000mcd； 　　

Led芯片性能：

具有亮度高、*静电能力强、*衰减能力强、一致性好等特点，是制作led招牌、led发光字的*佳选择。　

     LED的重要参数　

1.       正向工作电流If 　　

它是指发光二*体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 　　

2.       正向工作电压VF： 　　

参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二*体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。 　　

3.V-I特性： 　　

发光二*体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流*小，不发光。当电压*过某一值后，正向电流随电压*增加，发光。 　

4‘强度IV： 　　

发光二*体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（*号为cd）。由于一般LED的发光二*管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。 　　

5.LED的发光角度： 　　-90°- +90° 　　

6.光谱半宽度Δλ: 　　它表示发光管的光谱纯度。 　　

7.半值角θ1/2和视角： 　　θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。 　　

8.全形： 　　

根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。 　　

9.视角： 　　

指LED发光的*大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。 　　

10.半形： 　　

法向0°与*大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是*大发光强度值与*大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致*大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是*大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。 　　

11.*大正向直流电流IFm： 　　

允许加的*大的正向直流电流。*过此值可损坏二*体。 　　

12.*大反向电压VRm： 　　

所允许加的*大反向电压即击穿电压。*过此值，发光二*体可能被击穿损坏。 　　

13.工作环境*m: 　　

发光二*体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二*体将不能正常工作，效率大大降低。 　　

14.允许功耗Pm: 　　

允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的*大值。*过此值，LED发热、损坏。